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非硅油導熱墊片還會出油嗎？

導熱填縫材料是一種專門解決散熱效果不理想的輔助材料，作用于發熱源表面（功耗類電子元器件、處理器）與散熱器間縫隙，排除縫隙間空氣，使得發熱源和散熱器緊密接觸，降低接觸熱阻，提高熱量傳遞效率，導熱填縫材料有很多種，如導熱硅膠軟片、導熱相變膠片、導熱矽膠布、導熱膏、導熱硅凝膠、非硅油導熱墊片、碳纖維導熱墊片等等。

散熱器與發熱源直接接觸存在縫隙，無論平面是多光滑平整，施加壓力有多強，依然會存在縫隙，所以使用導熱填縫材料。市面上存在的導熱材料大部分是以硅油為原材料，所以難免會出在使用過程有硅氧烷小分子析出，有部分行業及產品因設備環境條件要求需要無硅氧烷小分子析出的導熱材料-非硅油導熱墊片。

非硅油導熱墊片是一種柔軟的不含硅油的導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低熱阻、高壓縮性、硬性可控，在受壓、受熱的運行環境上無硅氧烷小分子揮發，避免因硅氧烷小分子揮發而吸附在PCB板，間接影響機體性能。非硅油導熱墊片作用在發熱源與散熱器/殼體之間的縫隙，由于其良好的柔軟性能有效的排除界面的空氣，減低界面熱阻，提高導熱效果。

非硅油導熱墊片使用過程中不會有硅氧烷小分子析出，但是并不是意味其不出油，非硅油導熱墊片主要生產工藝是將特殊油脂和導熱、耐熱、絕緣材料按一定比例混合，通過機器進行煉制而成，成品不多不少會有一些處于游離未完全混合的小分子存在，在長時間的受熱和受壓的環境中，依然會有小分子析出，但是不是硅氧烷小分子，所以不會對設備造成不良影響。

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