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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業17年
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為了應對常見的導熱硅膠片存在技術問題和挑戰，并滿足市場對更高標準的導熱材料的需求，盛恩推出了AF系列無硅導熱墊片，由于其在眾多高標準應用場景中都能保持出色的性能表現，獲得了業界專家和眾多制造商客戶的一致好評。
在現代的集成電路中，隨著晶體管尺寸的減小和集成度的增加，每平方毫米上的功率密度也隨之增加，這使得散熱成為電子產品一個關鍵的技術挑戰。
導熱界面材料是當今眾多電子產品中無法或缺的部分。由于微電子元件在工作時有大量的熱量產生，如果不能確保這些熱量有效地從元件傳導出去，可能會對元件的性能和工作穩定性產生不良影響，甚至損壞。
我們知道，由于微電子發熱元器件表面與散熱器/電子產品外殼之間存在微小的凹凸不平和空隙，空氣會留存其中，而空氣的導熱系數僅為0.026 W/mK，屬于熱的不良導體，大大增加了熱量傳導的阻礙，所以如今導熱界面材料被廣泛應用于各種設備中，用于排除發熱元器件和散熱器之間的空氣，高效傳導熱量，以確保元器件穩定、安全地工作。
在導熱界面材料的使用過程中，常見的導熱硅膠片屬于有機硅材料，可能存在少量的低分子硅氧烷揮發和硅油析出現象，導致電子元件的導電接觸失效、光學器件顯得模糊不清的情況，所以市場對更為穩定、無此類問題的導熱界面材料有著迫切的需求。
（產品圖為公司自行拍攝，禁止盜用，盜用必究）
基于這樣的需求，盛恩研發并推出了AF系列無硅導熱墊片。與傳統導熱硅膠墊片相比，AF系列產品采用了亞克力膠基材，確保了導熱墊片無低分子硅氧烷揮發、無硅油析出，從而避免了傳統導熱硅膠片在某些應用中可能遇到的問題，可以更廣泛地應用于高端、高要求的領域。在醫療設備、光學設備和微電子系統中，任何微小的污染都可能對儀器的精度和穩定性產生影響，而AF系列的無硅導熱墊片，可以確保儀器在長時間內都能保持最佳狀態。對于無污染有高要求的電子元器件使用場景，AF系列無硅導熱片可能是最佳的熱傳導解決方案。
盛恩AF系列無硅導熱墊片產品特性：
1、良好的導熱系數，可選1.0~8.0 W/mK；2、不含硅氧烷成分、無硅油析出；3、可提供多種厚度選擇，可選0.25~5.0 mm；4、可按客戶需要模切成各種形狀；5、高可壓縮性，柔軟兼有彈性，適合于低壓力應用情況；6、電絕緣性能優異，擊穿電壓高達8 kV/mm；7、防火性能優異，防火等級可達UL94 V-0；8、符合RoHS、Halogen、REACH環保和安全標準。
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