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光通信行業為什么要用無硅超軟導熱墊片？

從 “隱形殺手” 到 “可靠護盾”：無硅材料終結硅油污染難題

在高速光通信領域，超 65% 的早期失效光模塊存在光學界面污染，源于傳統含硅導熱材料高溫下析出的硅油，這會導致光路衰減。且光模塊功率密度提升后，工作溫度每升 10℃，硅油揮發速度翻倍，800G 及以上速率光模塊中此問題更突出，采用含硅材料的光模塊在高溫下 MTBF 比用無硅材料的縮短近 40%，而盛恩 AF 系列無硅導熱墊憑借無硅油析出特性，成為解決這一問題的關鍵方案，在多家頭部光模塊廠商的測試中展現出卓越的可靠性。

軟與硬的博弈：超軟特性重構界面熱傳導效率

傳統導熱墊因硬度高，難以填充光模塊中發熱元件 ±50μm 的高度公差形成的微觀間隙，實際接觸面積不足設計值 60%，影響散熱。而盛恩 AF 系列超軟無硅導熱墊 Shore 00 硬度可低至 50 以下，與人體皮膚柔軟度相當，在 0.5kg/cm2 壓力下能實現 95% 以上界面貼合，接觸熱阻比傳統材料降低 58%，對需精確控制裝配應力的 COB 封裝很重要，可避免壓力過大導致芯片開裂或金線斷裂。

從性能突破到成本逆襲：無硅材料改寫行業規則

某國際大廠推出的 15W/mK 無硅導熱墊，得益于材料科學創新，采用垂直排列的氮化硼納米片和石墨烯復合結構，在厚度方向構建高效熱傳導通道，且特殊表面微米級凸起設計能讓材料受壓時更好排除界面空氣，接觸熱阻控制在 0.03cm2?K/W 以下。在 800G 光模塊應用中，可將激光器結溫降低 12-15℃，延長器件壽命 3 倍以上，性能穩定性遠超傳統材料，經 1000 次 - 40℃到 125℃溫度循環后，熱阻增幅不超 10%，而普通硅膠墊高達 120%。盛恩團隊也在研發更高導熱系數產品，以滿足未來 1.6T 光模塊散熱需求。

雖無硅導熱墊初始成本較高，但全生命周期成本更優。某設備商測算顯示，采用高端無硅導熱墊的 800G 光模塊，5 年運營周期內，因返修率降低 60% 可省約 15 美元 / 模塊維修成本，激光器壽命延長推遲資本支出約 8 美元 / 模塊，產線良率提升節約制造成本約 5 美元 / 模塊，綜合實現 12% 的成本優勢。盛恩 AF 系列產品憑借長期穩定性，幫助客戶提高投資回報率。

無硅導熱材料：撬動下一代光通信散熱的未來支點

隨著光模塊向 CPO 架構演進，下一代無硅導熱材料有三大發展趨勢：厚度極致化，開發 50μm 以下超薄導熱界面材料，適應芯片級封裝；功能集成化，兼具電磁屏蔽、應力緩沖等多功能；制造精密化，可光刻成型，與半導體工藝深度兼容。盛恩研發團隊正與多家硅光芯片廠商合作，探索在芯片表面直接集成導熱結構的方案，為未來 1.6T 及以上速率光模塊提供關鍵散熱解決辦法。

在光通信行業追求更高傳輸速率的過程中，散熱技術愈發重要。超軟無硅導熱墊的出現不僅解決了具體技術難題，還預示材料創新可能成為行業發展新引擎。盛恩等領先企業持續技術突破，助力行業克服散熱瓶頸，這些基礎材料的突破或許正是下一代光通信技術成敗的關鍵分水嶺。

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