高可靠性導熱材料研發(fā)生產廠家
供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
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供應手機、汽車、路由器等行業(yè)龍頭企業(yè)13年
隨著社會的快速發(fā)展，以往認為是天馬行空的想法接連實現，像大型商務飛機從亞洲發(fā)往太平洋的對岸美洲，或者航天飛船飛往宇宙，載人登月等等，科技的進步讓人們的生活方式發(fā)生翻天覆地的變化，同時也越發(fā)輕量化、多功能化方向發(fā)展，也要求了導熱材料行業(yè)跟上時代的發(fā)展而作出革新。
在目前眾多新型的導熱材料中導熱凝膠和導熱相變片因其良好的特性和優(yōu)勢被廣泛地運用在各行各業(yè)，而隨著時間的流逝，作為導熱凝膠的延伸品無硅導熱凝膠卻在更多行業(yè)中得到廣泛的應用，包含一些對導熱材料有特殊要求的領域，為什么作為導熱凝膠延伸品的無硅導熱凝膠會那么受歡迎呢？
其實導熱凝膠本身就有被稱為導熱硅脂的替代品的說法，導熱凝膠是一種柔軟的硅樹脂導熱縫隙填充材料，具有高導熱率、低界面熱阻及良好的觸變性，是大縫隙公差場合應用的理想材料。它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，排除界面的空氣，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。并能夠通過自動點膠設備進行涂抹在發(fā)熱源上。
然而不能忽略導熱凝膠的主要材料是硅樹脂，在長時間受熱、受壓的情況下會有硅氧烷小分子析出，并且有可能的吸附在PCB板上，很容易地影響設備中的電子元件，特別是對硅分子敏感和高精密元件的設備更加要嚴格注意使用。
作為導熱凝膠延伸品-無硅導熱凝膠，其特點就是不采用含硅分子，所以不用擔心會有硅氧烷小分子析出，同時其擁有導熱凝膠的基本特性，可說一點都不差于導熱凝膠。作為傳統導熱材料大部分都是以硅樹脂為基材制成的，但是目前的科技發(fā)展下很多電子產品或者電氣設備都需要在無污染的環(huán)境中工作，所以無硅導熱凝膠適用環(huán)境很多，前景十分被看好。
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