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供應手機、汽車、路由器等行業龍頭企業13年
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傳統的導熱墊片大多數是以硅膠墊為主，其作為導熱界面材料廣泛地應用于產品散熱問題上，隨著近年的技術發展，導熱硅膠片的延伸無硅導熱墊片出現人們的視野中，但是近幾年發展之下，無硅導熱墊片的應用在國內市場上不杰出，目前導熱墊片類的導熱材料依然是導熱硅膠片為主，為什么出現這樣的情況？下面由小編講解一下。
首先要向各位介紹一下無硅導熱墊片，無硅導熱墊片是一種以不含硅油的特殊樹脂為基材，添加導熱、耐溫、絕緣材料混制而成的柔軟的導熱墊片，這種材料在持續受壓、受熱的環境下無硅氧烷小分子析出，不會對設備造成污染，無腐蝕，又稱為無滲油無污染導熱墊片，適用于硅敏感的應用，比傳統有硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質，而且具有很好的拉伸強度和耐磨性，可應用于敏硅特殊領域。
而導熱硅膠片則是以有機硅為基材的縫隙填充導熱材料，具有高導熱性，絕緣性，耐溫性，耐老化腐蝕，其填充于發熱源與散熱器之間縫隙，排除界面間空氣，降低熱阻，提高導熱效果，但是導熱硅膠片是以有機硅為基材，在長期受壓、受溫的情況下會有硅氧烷小分子析出，對像工業相機，醫療設備等領域會造成污染。
非硅導熱墊片與導熱硅膠片的差異其實就一點，有無硅氧烷小分子析出，隨著技術發展，越來越多領域需要無污染環境中作業，非硅導熱墊片在歐美市場廣泛被應用，但是國內市場則受眾于部分特殊行業，主要因為非硅導熱墊片在原材料和生產工藝流程要復雜于導熱硅膠片，所以其價格會高于導熱硅膠片，缺乏宣傳和利益成本考慮下不能得到很好的推廣，但是隨之國家對高新技術的扶持和社會發展，無硅導熱墊片的發展潛力十分巨大。
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