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什么是硅膠散熱墊片？

設備運行時會產生熱量，這個現象普遍存在于人們的生活與工作上，人們平時使用的電腦、手機在運行一段時間后會有發燙，如果沒有及時散熱會導致機體死機甚至起火，散熱問題也成為了人們所關注的問題點。

大部分的機器設備是以電能驅動的，而電能轉換成其他能量時會伴隨著損耗，這部分損耗掉能量中有大部分是以熱量的形式產生，設備內部可用空間小，導致熱量流動受阻，容易造成局部高溫。

高溫會使得對溫度敏感的半導體、電解電容等元器件受損，材料老化速度加快，內部機械應力增大等問題發生，對設備的性能和使用壽命造成不可逆的損害，所以需要進行散熱，常見的散熱方式是通過在發熱源上安裝散熱模塊（散熱器、散熱片、外殼),通過將熱量從熱源處引導至散熱模塊上，降低發熱源溫度。

然而實際上散熱效果達不到預期，因為散熱模塊與發熱源間存在縫隙，即使是兩個拋光的平面，也無法做到物理上完全貼合，所以兩者間會存在縫隙，縫隙有著大量空氣，會阻礙熱量的流通，從而增大接觸熱阻，降低散熱效果。

硅膠散熱墊片是一種專門散熱輔助材料，其質地柔軟有彈性，能夠有效地填充發熱源與散熱模塊間縫隙，排除界面間空氣，其本身是導熱、絕緣材料，能夠在兩者間充當導熱介質，加快熱量從發熱源到至散熱模塊間的速率，從而降低接觸熱阻，提高導熱效果。

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