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導熱凝膠在芯片及散熱模塊應用

科學技術的發展帶動著機器設備的性能革新，手機、電腦硬件每年都有新的產品推出，性能一代勝過一代，各類用電設備的功能不斷增加，對設備零件特別芯片的功率有了更高的要求。如果沒有及時將芯片的熱量引導至外部，可能會對芯片造成不可逆的損傷。

風冷和水冷是目前使用最為廣泛的散熱方式，常見的做法通過在芯片上安裝散熱器，通過兩者面對面接觸將熱量從芯片表面引導至散熱器內，從而降低芯片的問題，但是散熱器與芯片間存在縫隙，即使兩者都是光滑平整的平面，就無法做到完全貼合，所以需要使用導熱填縫材料解決該問題。

導熱填縫材料是一種專門解決設備熱傳導問題的新型材料，常見的導熱材料有很多種，如導熱硅膠片、導熱凝膠、導熱矽膠布、導熱相變片、碳纖維導熱墊片、無硅導熱墊片、導熱硅脂等等，導熱填縫材料一般是作用于散熱器與發熱源間，填縫縫隙內坑洞，排除空隙的空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導效率。

導熱凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導熱填充料及粘結材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業內又稱為導熱硅膠泥、導熱泥。其具有高導熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

導熱凝膠導熱性能優異，其界面熱阻低，在合適的壓力下充分地填充縫隙內空隙，降低兩者間接觸熱阻，使得熱量能夠快速傳遞至散熱器，并且導熱凝膠在自動化點膠技術上有很高應用的程度，可以滿足現代化流水線化生產。

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