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導(dǎo)熱凝膠在芯片及散熱模塊應(yīng)用

科學(xué)技術(shù)的發(fā)展帶動著機(jī)器設(shè)備的性能革新，手機(jī)、電腦硬件每年都有新的產(chǎn)品推出，性能一代勝過一代，各類用電設(shè)備的功能不斷增加，對設(shè)備零件特別芯片的功率有了更高的要求。如果沒有及時將芯片的熱量引導(dǎo)至外部，可能會對芯片造成不可逆的損傷。

風(fēng)冷和水冷是目前使用最為廣泛的散熱方式，常見的做法通過在芯片上安裝散熱器，通過兩者面對面接觸將熱量從芯片表面引導(dǎo)至散熱器內(nèi)，從而降低芯片的問題，但是散熱器與芯片間存在縫隙，即使兩者都是光滑平整的平面，就無法做到完全貼合，所以需要使用導(dǎo)熱填縫材料解決該問題。

導(dǎo)熱填縫材料是一種專門解決設(shè)備熱傳導(dǎo)問題的新型材料，常見的導(dǎo)熱材料有很多種，如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變片、碳纖維導(dǎo)熱墊片、無硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱硅脂等等，導(dǎo)熱填縫材料一般是作用于散熱器與發(fā)熱源間，填縫縫隙內(nèi)坑洞，排除空隙的空氣，降低接觸熱阻，提高熱傳導(dǎo)效率。

導(dǎo)熱凝膠是一種以硅樹脂為基體，添加導(dǎo)熱填充料及粘結(jié)材料按一定比例配置而成，并通過特殊工藝加工而成的膠狀物。在業(yè)內(nèi)又稱為導(dǎo)熱硅膠泥、導(dǎo)熱泥。其具有高導(dǎo)熱率、低熱阻和良好的觸變性，成為了大縫隙公差場合應(yīng)用的理想材料，它填充于需冷卻的電子元件與散熱器/殼體等之間，使其緊密接觸，減小熱阻，快速有效地降低電子元件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提升其可靠性。

導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱性能優(yōu)異，其界面熱阻低，在合適的壓力下充分地填充縫隙內(nèi)空隙，降低兩者間接觸熱阻，使得熱量能夠快速傳遞至散熱器，并且導(dǎo)熱凝膠在自動化點膠技術(shù)上有很高應(yīng)用的程度，可以滿足現(xiàn)代化流水線化生產(chǎn)。

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