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導(dǎo)熱填縫材料在電子設(shè)備的散熱應(yīng)用

導(dǎo)熱填縫材料作為電子設(shè)備熱傳導(dǎo)問(wèn)題中接觸使用到材料，被人們所關(guān)注，雖然平常人們很少會(huì)看到它，因?yàn)閷?dǎo)熱填縫材料通常會(huì)填充到電子設(shè)備內(nèi)發(fā)熱器件與散熱器件之間，但是它所承擔(dān)的作用一點(diǎn)都不少。

組裝電腦時(shí)會(huì)涂抹一層導(dǎo)熱硅脂在CPU表面，然后在安裝散熱風(fēng)扇，雖然人們發(fā)現(xiàn)CPU表面是光滑平整，但實(shí)際上與散熱風(fēng)扇的接觸片貼合后仍然兩者間有空隙，熱量從CPU傳導(dǎo)至散熱風(fēng)扇時(shí)速率會(huì)下降，所以會(huì)使用導(dǎo)熱硅脂填充間隙內(nèi)坑洞，從而降低兩者間接觸熱阻，改善熱傳導(dǎo)速率。

一般來(lái)說(shuō)，設(shè)備電子元器件功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，目前像5G智能手機(jī)、5G基站這些新一代通信設(shè)備，其產(chǎn)生熱量遠(yuǎn)大于4G通信技術(shù)的電子設(shè)備，所以除了滿足該發(fā)熱情況的散熱器件外，導(dǎo)熱填縫材料也是必不可缺的。

導(dǎo)熱填縫材料是涂敷在設(shè)備發(fā)熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，導(dǎo)熱填縫材料的種類有很多，導(dǎo)熱硅脂是導(dǎo)熱填縫材料中一員，除了導(dǎo)熱硅脂外，導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱矽膠布、導(dǎo)熱相變片、無(wú)硅導(dǎo)熱墊片、導(dǎo)熱凝膠等等，導(dǎo)熱填縫材料保證了電子設(shè)備能夠長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行。

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