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簡述導熱填縫材料-無硅導熱墊片

大部分引起電子設備性能異常的原因是設備內溫度過高，電子設備的可靠性與溫度是密切相關的，有研究表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件的壽命會降低二分之一，這是有名10℃法則，由此可見溫度與電子設備的影響有多大。

功耗類電子元器件是電子設備中發(fā)熱主體，電子元器件的功率越高，其所產(chǎn)生的熱量就越多，而當今社會科技發(fā)展的趨勢是以高性能化、高集成化以及輕量化為主，所以電子元器件的性能越做越強，同時也意味其功率也隨之上升，所以散熱必須跟上步伐。

導熱填縫材料是一種涂敷在設備散熱器件與散熱器件間并降低兩者間接觸熱阻的材料的總稱，像應用很廣的導熱硅膠片和導熱膏就是導熱填縫材料中一員，目前很多導熱填縫材料是以硅油為原材料制作，所以使用過程中會有硅氧烷小分子析出，污染到周圍的器件上，對于一些對環(huán)境要求很高的電子設備來說是不容許的。

無硅導熱墊片是一種以特殊樹脂替代硅油為基材的縫隙填充導熱墊片，其擁有高回彈、柔軟性高、導熱系數(shù)高、低熱阻等等特性，操作簡單，易于二次返工，且在持續(xù)受壓、受熱的情況下沒有硅氧烷小分子析出，避免含硅油導熱產(chǎn)品在長期工作狀態(tài)下有硅氧烷小分子析出導致電子元件性能下降，延長其工作壽命。

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